本节简介:K金部分杂点修饰方法、仿制图章工具使用技巧以及产品拍摄时布光分析等。
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他用的是两盏灯,一块反光板,为顶部柔光罩(柔光罩灯大,聚光不强,柔和,),左下角一个雷达照(聚光强烈),右边一块反光板(是用来补光,做造型用的)
光源解析,顶部是一个典型的柔光箱,左边高光,是来自左下角的部位,这个角度的光打过来后会在戒子的底部S形状的中间形成高光的聚光点,聚光点向黑色过度,右边有一个银色反光板,反光板是为了反射出戒指底部的S形状和侧面后度的明暗过度光影就会出现受挂光
仿制图章工具点杂点真确取舍部位为,倒影部位的杂志要处理,倒影要保留
在点底部的在点的时候不要吧底部的倒影当杂点给修掉了
如果不练习点扎点,在用仿制图章工具来涂抹灰色会出现一坨一坨,深色的黑色出现不顺畅
盖章工具店的很顺的时候就会有那种顺带的抹过去的那种感觉
用仿制图章工具修大的扎点,不透明度77,流量100,杂点子点那些大的明显的杂点,整体看形状,光影有没有修错,倒影里面的杂点也是要点的,但是不要修改破坏倒影原有的形状
1、盖章 70%~100% 整体去大杂点(吸取旁边干净的)
盖章S,去杂点。不透明度70%-100%。要顺着结构和光影进行。